同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向长电科技(600584)（600584）提问， 公司的HBM技术相关的产能是多少？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
（图片来源网络，侵删）
版权声明：
本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
标签： #公司
长电科技： 推出的XDFOI高 能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
8
0
