智能汽车技术飞速发展的今天，芯片作为核心组件，其性能和创新能力直接影响着汽车智能化的进程。而联发科技（MediaTek），作为全球知名的半导体公司，在汽车芯片领域扮演着越来越重要的角色。
2024年4月26日，联发科技举办天玑汽车联接平台媒体沟通会，期间，包括联发科技资深副总经理游人杰等高管团队接受了专访，深入讨论了公司在汽车芯片领域的战略规划、技术突破以及市场布局。
目前车用芯片市场中，高通仍是一个不可忽视的潜在力量，面对这样的对手，联发科选择联手英伟达，当被问及优势在哪里。联发科技副总经理 车用平台事业部总经理张豫台首先提到的是想法，“我们在很早以前就意识到座舱跟手机的不同，因为手机没有那么多屏，手机也没有那么多摄像头。所以我们在软件的优化上，已经提前把多摄像头怎么占用比较少的CPU的软件已经优化好了。” 这就是为什么***用联发科芯片的车厂们在评估完之后决定使用联发科芯片，里面有一个绝大的关键，就是他发现使用联发科的芯片以后，这么多屏这么多摄像头，用MTK CPU算力比竞争对手的更好。
并且，联发科也在一直努力中，游人杰讲到，自去年到今年大概一年的时间，联发科已经展示了一些demo，包括70亿个参数的生成式AI在端侧各种不同的应用。
联发科目前在推动的3纳米和4纳米旗舰的座舱芯片主要的卖点，就是对于生成式AI的端侧的模型的计算能力，联发科也希望利用这个时间点，让他们的客户更了解这两颗芯片。
针对目前热门的AI话题，游人杰说去年是整个生成式AI爆发的元年，主要发生在整个云端的建制，但是云端整个AI的购置成本太高，并且出于隐私考虑，他们也希望尽量考虑端侧实现，游人杰认为，未来十年是整个AI 2.0未来蓬勃发展的十年，他也希望联发科这些平台能够加速把AI在云端的大模型的应用能够落地到端侧来，这是联发科能够带给客户的价值。
谈及联发科技与英伟达的战略合作，游人杰强调，与英伟达的合作是联发科技在AI领域加速布局的重要一步。通过这一合作，联发科技不仅能够提升智能座舱和智能驾驶的整合能力，还能够借助英伟达在AI生态圈的领导地位，加速公司在生成式AI浪潮中的布局和发展。
当然，这个行业也不仅有高通，联发科还要面对国内车厂自研芯片的趋势，游人杰表示，未来市场的***设是，对算力的需求会不断提高，所以它会更仰赖先进制程设计的能力。先进制程的设计能力背后又代表的是更高的研发投资 ”——言外之意，这是一个门槛较高的行业。
他提到，联发科会持续投入在整体天玑平台芯片上，不排除未来***用更开放的仿丝滑，例如包括定制化芯片的合作模式。游人杰目前无法确定这种方式是几年后，但现在就已经有这种ASIC的服务模式：“所以面对未来，如果有一天发展到有足够的体量，现在国内的车厂很多都已经很辛苦了，如果有一天有充分的养分，又有技术的需求，我想联发科已经随时准备好推出最有竞争力的智驾的产品，也包括兼容未来更有弹性的服务模式。”
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